深圳和美精艺半导体科技股份有限公司,成立于2007年6月28日,位于深圳市龙岗区坪地街道四方埔社区牛眠岭新村,注册资金1.2892亿元,占地面积21000平方米,是一家集研发、生产、贸易IC封装基板于一体的国家高新技术企业;是中国集成电路封测产业链会员单位、中国半导体行业协会会员。