数字IC（数字集成电路）后端设计工程师

世芯电子股份有限公司成立于2003年，总部位于台北，于2014年在台湾证券交易所挂牌上市（股票代号：世芯-KY：3661），专为系统和产品公司提供大型SoC芯片后端设计实现及量产服务，产品市场包括AI人工智能、HPC超级计算机、娱乐机台、手机、通讯设备及其他消费类电子IC产品。

设计团队主要分布在大陆，目前在中国（上海、无锡、合肥、广州、济南、深圳、台北、新竹）、美国（硅谷）、日本（新横滨）拥有分部。

世芯成立以来，时刻引领最先进的设计工艺，已完成众多先进工艺（7nm/5nm）高难度SoC芯片设计，拥有完善的入门培训体系，为每一位员工提供最优异的设计平台和成长环境。