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封装设计助理工程师

湖南越摩先进半导体有限公司
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  • 单位性质:其他企业
  • 单位行业:制造业
  • 单位规模:500-1000人
  • 月薪:7500-10000
  • 招聘人数:5人
  • 发布日期:2022-03-30
  • 职位性质:全职
  • 职位类别:其他
  • 工作地点:湖南省 - 株洲市
  • 学历要求:本科
  • 工作经验:不限
  • 语言能力:不限
  • 简历申请邮箱:jia***@***.com
信息来源:中南大学就业信息网 温馨提示:求职需提高谨慎,辨别信息真伪,勿上当受骗。
职位说明:

越摩先进成立于2020年10月,注册资金4.1亿元,是一家专注于封装行业的技术创新型企业。越摩先进的核心研发团队拥有10年以上的先进封装行业从业经历,包含多物理域联合设计、仿真,先进封装工艺开发等。团队人才以技术研发为中心,不断创新、强化技术优势,为公司的可持续发展奠定坚实的基础。截至2022年,该公司已经投入资金7.62亿元,用于技术研发和设备购置升级等方面。


越摩先进凭借强大的技术实力和高效的运营管理,成为了众多同行竞相跟随的榜样。在企业发展过程中,越摩先进荣获了一系列荣誉,包括湖南省创新创业大赛一等奖、国家级高新技术企业、湖南省专精特新中小企业等。这些荣誉的背后,是越摩先进坚持不懈的创新精神、优秀的团队协作和高质量的产品服务。


2021年10月,越摩先进开始量产第一颗GPU产品,仅15个月的时间,销售额已经突破1.2亿,2022年销售额超过9600+万。作为行业领军企业,越摩先进将以持续的创新和优秀的产品,不断推动封装行业的发展和进步。