扫描二维码,在手机中查看
物元半导体技术(青岛)有限公司是以晶圆级先进封装技术为平台,研发并推广一系列基于晶圆级先进封装的2.5D、3D集成产品与技术服务。公司已开发晶圆对晶圆(WoW)、芯片对晶圆(CoW)、小芯粒(Chiplet)异构集成等中道工艺技术,可为客户提供算力芯片、存储芯片、先进封装定制化工艺芯片等相关产品及技术服务。