半导体工艺工程师

公司简介：

迈为股份于 2010 年 9 月成立,是一家集机械设计、电气研制软件开发、精密制造于一 体的高端装备制造商，公司面向太阳能光伏、显示、半导体三大行业,研发、制造、销售 智能化高端装备。立足真空、激光、图形化三大关键技术平台,秉持以自主研发与技术创 新实现核心设备国产化的信念,迈为股份始终以行业顶尖水平为标准,持续探索、致力成为 泛半导体领域细分行业标杆推动智能化制造技术的进步。

迈为股份目前全国员工总数 10000 余人，拥有华东、华南两大制造基地。

2018 年 11 月，公司正式在深圳证券交易所上市(迈为股份 300751)。

迈为技术(珠海)有限公司于 2022 年 5 月在广东省珠海市高新区成立,聚焦半导体和新 型显示行业,致力于以自主研发技术和先进制造水平解决关键核心装备的“卡脖子”问题, 实现该领域的高端装备国产化。

公司的主要业务包括：半导体泛切割全流程、后摩尔时代 2.5D/3D 先进封装全流程的 整线工艺解决方案； OLED 阵列段、OLED 段、屏体段、模组段的整线工艺解决方案； Mini/Micro LED 巨量转移、激光焊接、激光修复的整线工艺解决方案

迈为技术珠海半导体产业园占地面积238亩，建筑面积47.5万平方米，可容纳员工 6500 余人，建有5大研发中心：超高速高精密技术研发中心、激光光学技术研发中心、真空蒸镀技术研发中心、视觉算法技术平台、分布式软件技术平台研发中心。