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金顺科技成立于2014年,国家高新技术企业,国家级细分化行业“专精特新”、“小巨人”企业,江西省企业技术中心、全国印制电子电路行业100强企业。分别在赣州市章贡区和宁都县两大生产制造中心,总占地面积500多亩,是一家集研发、生产、销售、服务为一体的全球高端精密基板和特种复合基板整体应用方案的核心供应商。
金顺科技沿承深厚的高密互联,高功率热传导技术为基础,在汽车电子、新能源、储能控制,医疗电子等行业应用沉淀,为客户探索新高精密互联PCB板的应用价值。致力于以高品质产品为核心,以长期发展、不断创新为愿景,截止目前已有发明专利共113余项。同时又与南昌大学、江西理工大学深入合作,成立了新型材料研究中心,博士后工作站;组建科研团队研发超高导热基材及提升工艺加工能力,全心为客户及社会创造更大价值!