数字IC设计

武汉市聚芯微电子有限责任公司成立于2016年1月，是一家专注于高性能模拟与混合信号芯片设计的创新型高科技公司，总部位于武汉光谷未来科技城，并在欧洲、深圳和上海设立有研发中心。

公司由多位在欧美拥有丰富半导体行业经验的留学归国人员创办，核心团队聚集了在企业管理、产品研发、市场销售、财务管理和生产制造等各环节拥有卓越业绩的行业精英。

公司拥有3D光学和智能音频两大产品线，其中智能音频功放凭借差异化的产品及优秀的性价比已得到主流手机厂商的认可，而用于3D成像的飞行时间（Time-of-Flight）传感器采用了背照式（BSI）技术，具有高精度、小像素尺寸、高分辨率、低功耗、全集成等特点，打破欧美国际厂商的垄断，可广泛应用于人工智能、人脸识别、自动驾驶、AR/VR、3D建模、动作捕捉、机器视觉等领域，在手机、安防、汽车等主流市场拥有光明的商业落地前景。