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公司简介:
广东科翔电子科技股份有限公司,创立于2001年,于2020年11月5日在深交所主板成功上市 (股票代码:300903),是专业研发、生产和销售电子电路产品的国家高新技术企业。我们在国内拥有广东惠州、广东深圳、江西九江五大PCB生产基地,2021年始开启半导体封装业务。2021年预计销售总额22亿人民币。
半导体封装(新业务)致力于建设 Panel 级(板级)功率器件 Fan out(扇出)封装工艺制造平台,并以此平台为基础开展先进 Fan out 封装工艺技术研究与功率器件/模组产品研究,面向消费类电子、工控、汽车电子、通信/服务器、医疗等各种不同领域客户进行新型高密度功率器件/模组产品研发、制造、销售,产品类型涵盖 TVS、MOSFET、SBD、Bridge、DC-DC、IPM 等多种器件和模组。