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西湖未来智造以精密增材制造技术为核心，基于先进功能材料和三维集成技术方面的优势，为客户提供量身定制的电子增材制造解决方案。

公司自主开发的1-10微米精度电子3D打印设备及与之配套的材料体系，可实现数十种高性能金属导电材料、聚合物及陶瓷基介质材料、光学、磁性材料的精密三维增材制造。公司产品面向工业级量产需求，应用领域涵盖了当下及下一代主流集成电路系统应用，包括显示面板、移动通讯、量子计算、人工智能与物联网、小型电子产品和可穿戴设备等。

公司成立于2020年6月，迄今已获来自头部风投机构及知名半导体企业三轮累计过亿元融资。公司进行打印材料、设备、工艺全链条布局，研发团队具备顶尖的精密3D打印材料、自动化设备与电子行业研发经验。目前，西湖未来智造已与全球多家集成电路行业企业开展业务合作，以新型加工技术助力电子产业升级。