| 职位编号 |
职位名称 |
薪资 |
工作性质 |
需求专业 |
需求人数 |
| 1079087 |
芯片研发工程师 |
12500-15000 |
全职 |
【硕士】材料科学与工程,【硕士】材料与化工,【博士】材料加工工程,【博士】材料物理与化学,【博士】材料学,【硕士】材料工程,【博士】材料科学与工程,【博士】电子材料与器件 |
10 |
| 1079088 |
长晶研发工程师 |
12500-15000 |
全职 |
【硕士】材料科学与工程,【硕士】材料与化工,【博士】材料科学与工程,【硕士】材料加工工程,【博士】材料加工工程,【博士】材料工程,【博士】材料物理与化学,【博士】材料学,【硕士】材料工程,【博士】电子材料与器件 |
5 |
| 1079089 |
晶圆研发工程师 |
12500-15000 |
全职 |
【博士】材料科学与工程,【硕士】材料与化工,【硕士】材料工程,【硕士】材料加工工程,【硕士】材料学,【博士】材料物理与化学,【博士】材料加工工程,【博士】材料工程,【博士】材料学,【硕士】材料科学与工程,【博士】电子材料与器件 |
5 |
| 1079090 |
外延研发工程师 |
12500-15000 |
全职 |
【硕士】材料与化工,【硕士】材料学,【博士】材料物理与化学,【博士】材料加工工程,【博士】材料工程,【硕士】材料工程,【硕士】材料加工工程,【硕士】材料科学与工程,【博士】材料学,【博士】材料科学与工程,【博士】电子材料与器件 |
5 |
| 1079091 |
长晶/晶圆/外延/芯片工艺工程师 |
12500-15000 |
全职 |
【硕士】材料工程,【博士】材料科学与工程,【硕士】材料科学与工程,【硕士】材料与化工,【硕士】材料学,【硕士】材料加工工程,【博士】电子材料与器件 |
50 |
| 1079092 |
芯片制程整合工程师 |
5000以下 |
全职 |
【博士】材料物理与化学,【本科】应用物理学拔尖人才培养,【硕士】物理学,【硕士】凝聚态物理,【本科】应用物理学,【博士】物理学,【本科】应用物理,【博士】动力工程及工程热物理,【硕士】材料工程,【硕士】材料科学与工程,【硕士】材料与化工,【博士】材料加工工程,【博士】材料工程,【博士】材料学,【硕士】材料加工工程,【博士】材料科学与工程,【博士】电子材料与器件 |
10 |
中南大学就业信息网
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