职位编号 |
职位名称 |
薪资 |
工作性质 |
需求专业 |
需求人数 |
1006286 |
芯片/封装/长晶/衬底/外延研发工程师 |
15000-17500 |
全职 |
【博士】材料物理与化学,【硕士】材料学,【硕士】材料物理与化学,【本科】材料科学与工程,【硕士】材料科学与工程,【硕士】电子科学与技术,【博士】凝聚态物理 |
30 |
1006287 |
芯片/封装/长晶/衬底/外延工艺工程师 |
15000-17500 |
全职 |
【本科】材料科学与工程,【博士】材料物理与化学,【硕士】材料科学与工程,【硕士】材料物理与化学,【博士】材料加工工程,【博士】材料学,【博士】材料加工,【博士】凝聚态物理,【硕士】物理学,【博士】物理学 |
50 |
1006288 |
应用研发工程师 |
15000-17500 |
全职 |
【本科】电气工程及其自动化,【硕士】电气工程,【本科】自动化 |
10 |
1006289 |
可靠性工程师 |
15000-17500 |
全职 |
【本科】材料化学,【硕士】化学,【硕士】化学工程与技术,【本科】化学工程与工艺,【博士】化学工程与技术,【硕士】化学工程,【博士】材料物理与化学 |
10 |