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南京瑞为新材料科技有限公司

南京瑞为新材料科技有限公司: 浏览：1123次 |

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单位性质：其他企业
单位行业：制造业
单位规模：50-150人

工作城市：南京市
发布日期：2024-10-22 14:33

信息来源：

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职位列表

职位编号	职位名称	需求专业	需求人数	工作性质	薪资	操作
1134784	热沉新材料研发方向	【博士】材料冶金,【博士】材料与化工,【硕士】材料与化工,【硕士】材料科学与工程,【本科】粉体材料科学与工程,【本科】粉体材料科学与工程卓越人才培养,【博士】材料加工工程,【博士】材料加工,【本科】冶金材料类,【博士】材料学,【本科】机械设计制造及其自动化（材料与制造工程）	2	全职	20000以上	投递简历
1134785	电镀研发及工艺方向	【硕士】材料与化工,【博士】材料与化工,【博士】材料化工	2	全职	20000以上	投递简历
1134786	热沉新材料工艺方向	【博士】材料冶金,【硕士】材料与化工,【博士】材料与化工,【博士】材料加工工程,【博士】材料加工,【本科】冶金材料类,【硕士】材料科学与工程,【本科】粉体材料科学与工程,【本科】材料化学,【本科】粉体材料科学与工程卓越人才培养,【博士】材料科学与工程,【本科】机械设计制造及其自动化（材料与制造工程）	2	全职	20000以上	投递简历

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南京瑞为新材料科技有限公司聚焦芯片散热领域的新材料研发、设计、生产与供应。通过系统热设计、结构设计、热仿真分析、定制开发、综合热测试等各个方面为芯片的散热问题提供全面的热管理方案。公司已组建起了一支国内少有的具有丰富产业化经验的复合型研发、生产、销售团队。

芯片热沉属于材料行业，是电子芯片、通信等高科技技术的基础和载体，金刚石/金属复合材料是第三代半导体芯片的最新散热热沉，瑞为掌握金刚石/金属复合材料芯片热沉产业化核心技术，成本对比国际竞品有巨大价值，且性能是其1.5倍以上。产品具备高导热、低膨胀系数等多维度的优良性能，技术与工艺达到国际一流水准，对半导体芯片的寿命等性能具有显著提升，在雷达、5G、新能源发电、大功率光电器件、功率电子、IGBT、新能源汽车等领域具备广阔应用前景，公司产品的发展，弥补了我国在金刚石/金属高导热芯片热沉近净制造技术上的空白，打破国外对于高导热芯片制造的技术封锁，解决了芯片散热“卡脖子”难题，降低芯片制造成本，缩短我国新一代核心芯片的研制周期，有效提高芯片的使用寿命及应用场景。

简历接收邮箱;nanjingruiweihr@njrwxc.com