杭州士兰集成电路有限公司 工商查询

杭州士兰微电子股份有限公司（股票代码600460）是专业从事集成电路芯片设计以及半导体微电子相关产品生产的高新技术企业。公司成立于1997年9月，总部在中国杭州。2003年3月公司股票在上海证券交易所挂牌交易，是第一家在中国境内上市的集成电路芯片设计企业。现总资产约RMB 98亿元，中外员工6000+人，2020年产值规模48亿元。

得益于中国电子信息产业的飞速发展，士兰微电子已成为国内规模最大的集成电路芯片设计与制造一体（IDM）的企业之一，其技术水平、营业规模、盈利能力等各项指标在国内同行中均名列前茅。业务涵盖“集成电路芯片制造”、“化合物半导体制造”、“封测”三大门类。分别在杭州、成都、厦门已建立三大制造基地，共7家主体公司。

化合物半导体产品主要定位在第三代化合物功率半导体器件、高端LED芯片等；成都封测基地产品定位于IPM模块、功率半导体器件、MEMS传感器等产品的封装。硅基产品制造包括5吋、6吋、8吋及12吋，其中5吋&6吋芯片产能全球排名第二。

士兰微电子硅基（杭州）制造中心经过二十多载的发展，现包括5吋、6吋、8吋及12吋，其中5吋&6吋芯片产能全球排名第二。

在小于和等于6英寸的芯片制造产能中排在全球第二位。8英寸生产线于2017年投产，2020年实际月产能达到6万片。2018年，12英寸特色工艺晶圆生产线（项目总投资170亿元）及先进化合物半导体器件生产线（项目总投资50亿元）在厦门开工建设。2020年，士兰化合物半导体生产线正式投产，同年12月，第一条12英寸芯片生产线正式投产。公司另在成都设有硅外延片制造和封装工厂，为士兰微电子进一步发展夯实基础。

公司已经成为一家生态环境友好、经济效益卓越、劳动关系和谐、社会影响卓著的现代化高新技术企业!