厦门金柏半导体有限公司 工商查询

厦门金柏半导体有限公司, 成立于2018年5月30日，注册资本56100.292万元，系厦门市海沧区政府下属的厦门半导体投资集团有限公司与香港金柏科技有限公司（Compass Technology Company Limited）根据战略合作框架协议、共同投资成立的合资企业。

香港金柏从事柔性载板行业已有20多年历史，拥有优良精湛的生产工艺，客户遍全球。厦门金柏充分利用中外合资的优势，依托香港强大的自主研发技术、工艺实力和完整的上下游产业链资源，在厦门海沧区建设一座“超精密柔性载板基材及模组生产”基地。项目将采用全球领先的高密度、超精细(线4μm & 线距4μm)及多层化设计工艺技术，产品重点面向：AMOLED/OLED COF、医疗设备、指纹识别(TDDI)、光通信、可穿戴及车载 FPC 领域。该项目将填补国内独立设计、制造卷带式驱动IC柔性封装基板生产线的空白，增加国内具有自主知识产权的集成电路封装领域的比重，实现柔性OLED显示产业关键原材料和元器件的国产化。

厦门金柏项目已被列为福建省“重点项目”，总投资约13亿元，目前处于建设期，预计2021年9月竣工验收，2021年第四季度试投产。投产满产后年销售额将超10亿元人民币。

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