浙江海芯微半导体科技有限公司成立于 2020年6月,注册资本三亿三千万元,总 部位于浙江省嘉兴海宁市。海芯微拥有三 维芯片堆叠的设计和工艺集成技术,并拥 有晶圆级(包括晶粒对晶圆和晶圆对晶圆) 三维堆叠所需要的核心特种工艺及大规模 量产能力。该项目总投资100亿人民币, 预计2021年底正式投产。