安捷利美维电子(厦门)有限责任公司(简称“安捷利美维”),总部位于中国厦门,业务覆盖亚洲、欧洲及北美市场。作为中国封装基板与高端PCB领域的领军者,专注于载板、类载板、高阶及任意层互连HDI、软硬结合板及软板、贴片及组装及动力电池模块技术,为全球客户提供从设计研发、精密制造到贴片组装的一站式解决方案。
依托厦门、上海、苏州、广州、福州五大国内基地及泰国工厂的全球化产能布局,公司持续利用数字孪生、AI等前沿技术,赋能数智工厂建设,实现高精密电子电路产品的全流程追溯。凭借870余项专利、国家技术创新示范企业资质及产学研合作基地等研发资源,在mSAP先进工艺、IC载板等领域保持技术领先,为全球消费电子巨头(智能手机/智能穿戴)、头部汽车品牌及新能源电池龙头企业提供技术解决方案,深度赋能5G通信、智能驾驶、高端消费类电子等战略产业。
| 序号 | 名称 | 发布时间 | 操作 |
|---|---|---|---|
| 1 | 研发岗 | 2026-04-29 | 投递简历 |
| 2 | 研发岗-博士后 | 2026-04-29 | 投递简历 |
| 3 | 销售岗 | 2026-04-29 | 投递简历 |
| 4 | 计划管理 | 2026-04-29 | 投递简历 |
| 5 | 信息科技岗 | 2026-04-29 | 投递简历 |
| 6 | 项目开发 | 2026-04-29 | 投递简历 |
| 7 | 产品工程 | 2026-04-29 | 投递简历 |
| 8 | 工艺工程 | 2026-04-29 | 投递简历 |
| 9 | 研发岗 | 2026-03-09 | 投递简历 |
| 10 | 销售岗 | 2026-03-09 | 投递简历 |
| 11 | 财务岗 | 2026-03-09 | 投递简历 |
| 12 | 信息科技岗 | 2026-03-09 | 投递简历 |
| 13 | 工程技术类 | 2026-03-09 | 投递简历 |
| 序号 | 名称 | 发布时间 |
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| 1 | 安捷利美维电子(厦门)有限责任公司 | 2026-04-29 |
| 序号 | 名称 | 发布时间 |
|---|---|---|
| 1 | 安捷利美维电子(厦门)有限责任公司 | 2026-03-14 |
| 序号 | 名称 | 发布时间 |
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| 1 | 中南大学2026届春季首场大型综合双选会暨湖南省高校毕业生综合类常设市场专场招聘会邀请函 | 2026-03-11 |