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         上海立芯软件科技有限公司（Shanghai LEDA Technology Co., Ltd.）成立于2020年，专注于数字电路物理设计、逻辑综合、3DIC/chiplet系统设计等集成电路电子设计自动化（EDA）工具开发，致力于打造数字设计可以信赖的工具，助力搭建中国自主化芯片研发生态系统。

       公司依托完全自主研发的技术成果，在数字电路设计领域，开发的核心产品数字电路设计全流程工具LeCompiler™，基于高度融合的RTL-to-GDSII理念，着重于逻辑综合、布局布线等多步骤的协同优化，目前已实现数字后端设计全流程，经过客户验证并已商用。在3DIC/chiplet系统设计领域，Le3DIC™协同LePKG™提供2.5D/3D封装规划和设计及系统分析的解决方案，支持多种形式的封装规划设计全流程，现已初步实现统一的数据底座与先进封装规划设计引擎，助力客户提升效率和设计品质。

       目前公司已经在上海、北京、福州、长沙等地设有分公司及研发中心，并与行业领先企业和国内高校联合承担多项国家重点研发计划。

       作为技术密集型企业，立芯拥有完全自主研发的技术成果，并已受到国际同行的广泛认可。团队核心技术人员由工业界顶级专家、学术界知名科学家、清华、北大、复旦、交大、UIUC、UCLA、华为天才少年计划人选等尖端人才组成，研发团队硕博人才占比约80%，曾多次取得中国大陆在国际EDA领域的首次突破。

       自成立以来，立芯已申请80余项知识产权，其中软件著作登记30余项、国家发明专利授权10余项。