研发工程师

芯源新材料是一家以高导热封装互连材料为核心的科技企业，专注于以纳米金属产品为代表的半导体用散热封装材料的研发、生产、销售和技术服务，为功率半导体封装、先进集成电路封装提供高散热、高可靠的解决方案。

专业的技术开发服务中心一依托新材料开发应用的商业实验室，为客户提供快速制样、检测、失效分析与技术咨询等专业技术服务。服务对象面向功率半导体封装、射频半导体封装、光电半导体封装、集成电路封装、新能源汽车、射频通讯、航空航天、教育及科研等行业。

作为国内第一家烧结银产品成功上车的本土供应商，芯源已成功进入比亚迪、小米等头部车企供应链，市占率超越90%

芯源新材料公司高管及核心研发人员多毕业于哈尔滨工业大学，与母校保持着长期稳定的校企合作关系，并已获批设立博士后创新实践基地。