机械工程师

上海矽加半导体隶属森松集团，依托集团1947年积淀的深厚技术底蕴与精工工匠精神，深耕半导体超精密晶圆加工领域，聚焦半导体切、磨、抛一站式解决方案研发与落地。公司汇聚资深日本半导体专家顾问团队，组建高水平自主研发队伍，深度联动东京农工大学、日本东北大学、华东理工大学等国内外知名高校，搭建产学研协同创新体系，持续攻坚先端半导体设备与核心工艺技术。

公司秉持“精磨每一片晶圆，成就每一颗芯片”的核心使命，以“成为全球半导体产业不可或缺的超精密晶圆表面处理技术与服务领军者”为发展愿景，专注研发超越传统硅基的新生代半导体晶圆加工技术。依托上海本地化24小时快速响应服务网络，以高效交付、稳定运维、优质服务精准适配半导体、新能源汽车、光伏、5G通讯等高端产业领域需求，助力国内半导体产业链自主可控与技术升级。