中南大学2023届春季首场大型综合双选会用人单位邀请函

湖南长城银河科技有限公司: 二维码

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举办时间： 2023-02-26 14:00
举办城市：湖南省 - 长沙市
举办地址：中南大学新校区体育场副场
主办：中南大学
承办：中南大学就业指导中心
展位号：286

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展位预订报名表

单位全称	湖南长城银河科技有限公司		统一社会信用代码	914301003385053729
单位所在地	湖南省 - 长沙市		单位地址	长沙高新开发区尖山路39号长沙中电软件园一期15栋
单位行业	制造业		单位性质	国有企业
单位规模	150-500人		注册资金(万元)	5000.00
简历接收邮箱	gwg*@*.com		招聘部门电话	0731-85582218
单位简介
湖南长城银河科技有限公司隶属于中国电子信息产业集团有限公司，是中国长城科技集团股份有限公司旗下高新技术企业，专业从事自主安全信息系统、数字集成电路、嵌入式系统和关键行业智能系统研发、生产与销售。公司现有200余人，其中博士近10人，获省市认证的各类高级人才近20人，已建成工程技术研究中心科技创新平台，获得高新技术企业认定、ISO9001质量管理体系认证等资质证书，累计申请专利140余项。
招聘内容
职位	专业	数量	薪资	学历	工作性质	操作
数字电路设计工程师	【本科】微电子科学与工程,【本科】电子信息类,【硕士】电子信息,【本科】电子信息科学与技术,【硕士】新一代电子信息技术（含量子技术等）,【硕士】电子科学与技术,【本科】电子信息工程,【硕士】电子与通信工程,【博士】电子材料与器件,【本科】计算机信息类,【硕士】计算机技术,【博士】计算机科学与技术,【本科】计算机科学与技术,【硕士】计算机系统结构,【硕士】计算机应用技术,【硕士】计算机科学与技术,【硕士】通信工程（含宽带网络、移动通信等）,【硕士】通信工程（含带宽网络、移动通信等）,【本科】通信工程,【硕士】信息与通信工程	10	10000-12500	不限	全职	投递简历
数字电路验证工程师	【本科】微电子科学与工程,【本科】电子信息类,【硕士】电子信息,【博士】电子材料与器件,【本科】电子信息科学与技术,【硕士】新一代电子信息技术（含量子技术等）,【硕士】电子科学与技术,【硕士】电子与通信工程,【本科】电子信息工程,【本科】计算机信息类,【硕士】计算机技术,【博士】计算机科学与技术,【本科】计算机科学与技术,【硕士】计算机系统结构,【硕士】计算机科学与技术,【硕士】计算机应用技术,【硕士】通信工程（含宽带网络、移动通信等）,【硕士】通信工程（含带宽网络、移动通信等）,【硕士】信息与通信工程,【本科】通信工程	10	10000-12500	不限	全职	投递简历
微系统设计工程师	【本科】微电子科学与工程,【本科】电子信息类,【硕士】电子信息,【博士】电子材料与器件,【硕士】新一代电子信息技术（含量子技术等）,【本科】电子信息科学与技术,【硕士】电子与通信工程,【硕士】电子科学与技术,【本科】电子信息工程,【本科】计算机信息类,【硕士】计算机技术,【博士】计算机科学与技术,【硕士】计算机系统结构,【本科】计算机科学与技术,【硕士】计算机应用技术,【硕士】计算机科学与技术,【硕士】通信工程（含宽带网络、移动通信等）,【硕士】通信工程（含带宽网络、移动通信等）,【硕士】信息与通信工程,【本科】通信工程	4	10000-12500	不限	全职	投递简历
微系统验证与测试工程师	【本科】微电子科学与工程,【本科】电子信息类,【硕士】电子信息,【博士】电子材料与器件,【本科】电子信息科学与技术,【硕士】新一代电子信息技术（含量子技术等）,【硕士】电子与通信工程,【硕士】电子科学与技术,【本科】电子信息工程,【本科】计算机信息类,【硕士】计算机技术,【博士】计算机科学与技术,【硕士】计算机系统结构,【本科】计算机科学与技术,【硕士】计算机科学与技术,【硕士】计算机应用技术,【硕士】通信工程（含宽带网络、移动通信等）,【硕士】通信工程（含带宽网络、移动通信等）,【硕士】信息与通信工程,【本科】通信工程	4	10000-12500	不限	全职	投递简历
物理设计工程师	【本科】微电子科学与工程,【本科】电子信息类,【硕士】电子信息,【博士】电子材料与器件,【硕士】新一代电子信息技术（含量子技术等）,【本科】电子信息科学与技术,【硕士】电子科学与技术,【硕士】电子与通信工程,【本科】电子信息工程,【本科】计算机信息类,【硕士】计算机技术,【博士】计算机科学与技术,【硕士】计算机系统结构,【本科】计算机科学与技术,【硕士】计算机科学与技术,【硕士】计算机应用技术,【硕士】通信工程（含宽带网络、移动通信等）,【硕士】通信工程（含带宽网络、移动通信等）,【硕士】信息与通信工程,【本科】通信工程	3	10000-12500	不限	全职	投递简历
DFT设计工程师	【本科】微电子科学与工程,【本科】电子信息类,【硕士】电子信息,【博士】电子材料与器件,【本科】电子信息科学与技术,【硕士】新一代电子信息技术（含量子技术等）,【硕士】电子科学与技术,【硕士】电子与通信工程,【本科】电子信息工程,【本科】计算机信息类,【硕士】计算机技术,【博士】计算机科学与技术,【硕士】计算机系统结构,【本科】计算机科学与技术,【硕士】计算机科学与技术,【硕士】计算机应用技术,【硕士】通信工程（含宽带网络、移动通信等）,【硕士】通信工程（含带宽网络、移动通信等）,【硕士】信息与通信工程,【本科】通信工程	3	10000-12500	不限	全职	投递简历
硬件工程师	【本科】微电子科学与工程,【本科】电子信息类,【硕士】电子信息,【博士】电子材料与器件,【本科】电子信息科学与技术,【硕士】新一代电子信息技术（含量子技术等）,【硕士】电子科学与技术,【硕士】电子与通信工程,【本科】电子信息工程,【本科】计算机信息类,【硕士】计算机技术,【博士】计算机科学与技术,【本科】计算机科学与技术,【硕士】计算机系统结构,【硕士】计算机科学与技术,【硕士】计算机应用技术,【硕士】通信工程（含宽带网络、移动通信等）,【硕士】通信工程（含带宽网络、移动通信等）,【本科】通信工程,【硕士】信息与通信工程	5	10000-12500	不限	全职	投递简历
DSP工程师	【本科】微电子科学与工程,【本科】电子信息类,【硕士】电子信息,【博士】电子材料与器件,【本科】电子信息科学与技术,【硕士】新一代电子信息技术（含量子技术等）,【硕士】电子科学与技术,【硕士】电子与通信工程,【本科】电子信息工程,【本科】计算机信息类,【硕士】计算机技术,【博士】计算机科学与技术,【本科】计算机科学与技术,【硕士】计算机系统结构,【硕士】计算机科学与技术,【硕士】计算机应用技术,【硕士】通信工程（含宽带网络、移动通信等）,【硕士】通信工程（含带宽网络、移动通信等）,【本科】通信工程,【硕士】信息与通信工程	5	10000-12500	不限	全职	投递简历
FPGA工程师	【本科】微电子科学与工程,【本科】电子信息类,【硕士】电子信息,【博士】电子材料与器件,【本科】电子信息科学与技术,【硕士】新一代电子信息技术（含量子技术等）,【硕士】电子与通信工程,【硕士】电子科学与技术,【本科】电子信息工程,【本科】计算机信息类,【硕士】计算机技术,【博士】计算机科学与技术,【本科】计算机科学与技术,【硕士】计算机系统结构,【硕士】计算机应用技术,【硕士】计算机科学与技术,【硕士】通信工程（含宽带网络、移动通信等）,【硕士】通信工程（含带宽网络、移动通信等）,【本科】通信工程,【硕士】信息与通信工程	5	10000-12500	不限	全职	投递简历
嵌入式软件工程师（底层驱动方向）	【本科】微电子科学与工程,【本科】电子信息类,【硕士】电子信息,【博士】电子材料与器件,【硕士】新一代电子信息技术（含量子技术等）,【本科】电子信息科学与技术,【硕士】电子科学与技术,【硕士】电子与通信工程,【本科】电子信息工程,【本科】计算机信息类,【硕士】计算机技术,【博士】计算机科学与技术,【硕士】计算机系统结构,【本科】计算机科学与技术,【硕士】计算机科学与技术,【硕士】计算机应用技术,【硕士】通信工程（含宽带网络、移动通信等）,【硕士】通信工程（含带宽网络、移动通信等）,【本科】通信工程,【硕士】信息与通信工程	5	10000-12500	不限	全职	投递简历
嵌入式软件工程师（人工智能方向）	【本科】微电子科学与工程,【本科】电子信息类,【硕士】电子信息,【博士】电子材料与器件,【本科】电子信息科学与技术,【硕士】新一代电子信息技术（含量子技术等）,【硕士】电子与通信工程,【硕士】电子科学与技术,【本科】电子信息工程,【本科】计算机信息类,【硕士】计算机技术,【博士】计算机科学与技术,【硕士】计算机系统结构,【本科】计算机科学与技术,【硕士】计算机科学与技术,【硕士】计算机应用技术,【硕士】通信工程（含宽带网络、移动通信等）,【硕士】通信工程（含带宽网络、移动通信等）,【本科】通信工程,【硕士】信息与通信工程	5	10000-12500	不限	全职	投递简历
技术支持工程师	【本科】微电子科学与工程,【本科】电子信息类,【硕士】电子信息,【博士】电子材料与器件,【本科】电子信息科学与技术,【硕士】新一代电子信息技术（含量子技术等）,【硕士】电子科学与技术,【硕士】电子与通信工程,【本科】电子信息工程,【本科】计算机信息类,【硕士】计算机技术,【博士】计算机科学与技术,【本科】计算机科学与技术,【硕士】计算机系统结构,【硕士】计算机科学与技术,【硕士】计算机应用技术,【硕士】通信工程（含宽带网络、移动通信等）,【硕士】通信工程（含带宽网络、移动通信等）,【本科】通信工程,【硕士】信息与通信工程	5	7500-10000	不限	全职	投递简历
封装基板设计工程师	【本科】微电子科学与工程,【本科】电子信息类,【硕士】电子信息,【博士】电子材料与器件,【本科】电子信息科学与技术,【硕士】新一代电子信息技术（含量子技术等）,【硕士】电子与通信工程,【硕士】电子科学与技术,【本科】电子信息工程,【本科】计算机信息类,【硕士】计算机技术,【博士】计算机科学与技术,【本科】计算机科学与技术,【硕士】计算机系统结构,【硕士】计算机科学与技术,【硕士】计算机应用技术,【硕士】通信工程（含宽带网络、移动通信等）,【硕士】通信工程（含带宽网络、移动通信等）,【本科】通信工程,【硕士】信息与通信工程	2	10000-12500	不限	全职	投递简历