中南大学2021届春季综合专场毕业生供需见面会

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展位预订报名表

单位全称	厦门金柏半导体有限公司		统一社会信用代码	91350200MA31R0713J
单位所在地	福建省 - 厦门市		单位地址	厦门市海沧区双埕路123号
单位行业	制造业		单位性质	三资企业
单位规模	150-500人		注册资金(万元)	99999999.99
简历接收邮箱	rub*@*.com		招聘部门电话	0592-6889931
单位简介
厦门金柏公司成立于2018年5月，系厦门市海沧区政府下属的厦门半导体投资集团与香港金柏科技有限公司共同投资成立的合资企业。香港金柏从事柔性载板行业已有20多年历史，拥有优良精湛的生产工艺，客户遍全球。厦门金柏充分利用中外合资的优势，在厦门海沧区建设一座“超精密柔性载板基材及模组生产”基地。项目已被列为福建省重点项目，预计2021年9月竣工验收、第四季度试投产，投产满产后年销售额将超10亿元。
招聘内容
职位	专业	数量	薪资	学历	工作性质	操作
助理工程师（储备干部）	【本科】材料科学与工程,【本科】材料科学与工程专业,【本科】材料国际,【本科】材料化学,【本科】高分子材料与工程,【本科】应用化学,【本科】化学工程与工艺,【本科】应用物理学（T）,【本科】应用物理学,【硕士】集成电路工程,【本科】电气工程及其自动化,【本科】测控技术与仪器,【本科】自动化	40	5000-7500	本科	全职	投递简历